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鲲鹏处理器和龙芯

2025-04-18 08:20科技百科

众达科技紧跟龙芯处理器发展步伐,应用最新一代2K1000双SOC处理器,推出COM-E NANO核心模块方案。产品采用高抗震、全表贴模块化设计,兼容COM Express Type10 pin脚定义,板载DDR3 2GB内存(最大支持4GB)。模块最大限度发挥2K多I/O接口的优势,分别引出1路SATA端口、2路CAN端口、4路串口、4路USB 2.0端口、1路千兆网口和1路GMAC;显示部分,支持1路DVI、1路24-bit LVDS信号;模块有着丰富的PCI-E接口,集成2个PCI-Ex4控制器,其中第一个控制器可支持拆分为4路PCI-Ex1,第二个控制器可以拆成2路PCI-Ex1。

模块为Mini Module(84mm x55mm),支持DC8-13V宽压输入,整体功耗小于10W。可广泛应用于信息安全、电力、国防、科研、医疗、信号处理、数据通讯、智能交通、导航等领域。

产品主要规格与特点如下:

COM-Express Mini模块,尺寸84*55mm,兼容Type 10标准针脚定义;

处理器:龙芯2K1000双核处理器,主频800M-1GHz;

内存:标配板载2GB DDR3 国产工业级内存颗粒;

存储:板载512MB SPI NAND Flash;

显示:1路DVI接口,1路双通道LVDS接口;

网络:板载1路千兆网络接口,1路标准GMAC接口;

PCI-E接口:可配6路PCI-E x1接口或2路PCI-E x4或1路PCI-E x4 2路PCI-E x1或4路PCI-E x1 1路PCI-E x4;

SATA接口:1路SATA接口,支持SATA 1.5Gbps和SATAII3Gbps传输;

USB接口:4路USB接口,兼容USB1.1和USB2.0规范;

音频:支持HDA音频接口;

丰富的总线接口:1路SDIO、1路SPI、2路I2C;

支持4个GPI接口,4个GPO接口;

宽压输入:DC 8-13V。

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